CTS Electronic Components| Part Number | BDN13-3CB/A01 | Producent | CTS Electronic Components |
|---|---|---|---|
| Opis | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ | Stan ołowiu / status RoHS | Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
| dostępna ilość | 45235 pcs | Arkusz danych | 1.BDN13-3CB/A01.pdf2.BDN13-3CB/A01.pdf |
| Szerokość | 1.310" (33.27mm) | Rodzaj | Top Mount |
| Opór cieplny @ Natural | 16.10°C/W | Opór cieplny @ wymuszonego przepływu powietrza | 6.00°C/W @ 400 LFM |
| Kształt | Square, Pin Fins | Seria | BDN |
| Strata mocy Rise @ Temperatura | - | pakiet chłodzony | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Inne nazwy | 294-1100 BDN133CB/A01 BDN133CBA01 BDN143CBA01 |
Poziom czułości na wilgoć (MSL) | 1 (Unlimited) |
| materiał wykończenia | Black Anodized | Materiał | Aluminum |
| Standardowy czas oczekiwania producenta | 14 Weeks | Długość | 1.310" (33.27mm) |
| Status bezołowiowy / status RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Wysokość Off podstawy (Wysokość Fin) | 0.355" (9.02mm) |
| Średnica | - | szczegółowy opis | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount |
| Metoda Załącznik | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| FEDEX | www.FedEx.com | Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju. |
|---|---|---|
| DHL | www.DHL.com | Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju. |
| UPS | www.UPS.com | Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju. |
| TNT | www.TNT.com | Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju. |




